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五大芯片商提速TD上网本已到入网检测

来源: 作者: 2019-05-14 20:16:30

2月27日消息,据知情人士泄漏,联芯科技、中兴、华为、三星、深圳华域五家TD芯片厂商正积极着为中移动3月底上市的TD上本做着准备。目前,各家产品已进入的入检测阶段。

目前,联芯科技基于其自有芯片开发的LC5730已通过工信部入测试,其内部知情人士向腾讯科技透露,3月中旬将拿到入许可证,预计首批出货量将达到10万片,前期联芯科技将对宏基、联想等厂商进行供货;而在这个期间,中兴、深圳华域两家也将陆续拿到入许可证。

相比而言,华为进展则略显慢些,3月下旬开始入检测,4月有望拿到入许可证,5月份计划大批量开始供货,目前尚处在调式TD模块阶段;三星方面认证样机已准备完成但尚未送测,预计周检测后可获入许可证, 目前三星只针对本身产品供货。

距离中移动TD上本3月底面市的时间只剩下一个月左右,目前,中移动联合了11家厂商共推出了20余款上本和笔记本电脑,本次上本和笔记本内置的TD模块是HSDPA和EDGE双模的,理论速率可到达下行 2.1M,在没有3G络的地方则切换到EDGE。

EDGE是GPRS的增强技术,可以提供300Kbit/s的上速率,目前中国移动的EDGE络覆盖几乎与GSM覆盖相同。因此,在没法满足TD覆盖的区域,可以借助于EDGE的覆盖优势解决TD-HSDPA卡的上问题,从而实现“无缝连接”。(文/郭晓峰)

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